R&D

㈱新光化学产业企业附属研究所自2010年成立以来，开发和批量生产了显示器，手机和电子电气用胶粘剂和涂层剂领域所要求的优质产品， 并向国内和海外企业供应， 通过持续的技术开发，正在努力开发新产品。

企业附属研究所具有开发 UV固化型树脂、常温固化型、热固型聚氨酯、环氧树脂、湿固化型改性硅胶、双固化（UV+热固化/UV+湿固化）等各种胶粘剂和涂层剂的能力，以优秀的专业性为基础，我们正在为开发符合顾客要求的高性能和环保型产品而努力。

手机及电装摄像模组用胶粘剂

开发适用于手机相机模组和汽车电装相机模组各个部件的多种类型的胶粘剂。

• - 可开发相机模组所需的多种胶粘剂。
• - 适用于Flange粘结，镜片粘结的胶粘剂， Active alignment用双固化胶粘剂，红外滤光片胶和镜座胶粘剂的开发和批量生产。
• - 根据各个工程，拥有UV固化、热固化、UV+热固化方式的胶粘剂开发能力。

LCD，OLED面板用胶粘剂和涂层剂

显示面板的电极保护剂和遮光胶

• - 开发并批量生产了保护ITO电极和柔性电路板连电极部分免受外部环境影响的电极保护剂。
• - 开发并批量生产防止显示面板的漏光，并有密封作用的遮光胶水。
• - 作为UV固化型树脂，拥有低聚物合成和粘结涂层剂相关的源泉技术。
• - 可在相关领域开发新的胶粘剂和涂层剂。

PCB保形涂层用胶粘剂

• - 结合UV固化，改善了传统硅胶或2液型聚氨酯的缓慢固化速度。
• - 开发并批量生产UV+湿气固化产品。
• - 获得UL认证。

半导体粘合剂

用于半导体封装的高性能粘合剂

• - BGA, CSP, Flip chip packge用的underfill
• - Capillary, Molded underfill粘合剂开发
• - Dual cure (UV+Heat) system的underfill开发